华为回应美国欲限制芯片供应链

hxfinance 阅读:2642 2020-04-01 10:26:05 评论:0

原标题:华为回应美国欲限制芯片供应链

华为3月31日举办2019年年度报告发布会。当日发布的报告显示,华为去年实现全球销售收入8588亿元人民币,同比增长19.1%,净利润627亿元人民币,经营活动现金流914亿元,同比增长22.4%。智能手机发货量超过2.4亿台。2019年华为研发费用达1,317亿元人民币,占全年销售收入15.3%,近十年投入研发费用总计超过6000亿元人民币。

针对日前路透社消息称“美国政府内阁高级官员同意采取新措施,限制华为芯片全球供应链”,华为轮值董事长徐直军在回答《环球时报》记者提问时表示,希望这条消息“是假的”,但该措施一旦被实施,“相信中国政府不会让华为任人宰割,也会采取反制措施。”

路透社26日援引知情人士消息称,美国政府高级官员同意采取新措施,限制华为芯片全球供应链,其中可能包括一些关键的产业链厂商。根据美国官员提议的规则调整,使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证,方可向华为供应特定的芯片。有消息人士表示,此举目的是限制台积电对华为的芯片销售。台积电是华为海思的主要芯片制造商之一,同时是世界最大的芯片代工厂。

“我希望这条消息是假的。”徐直军说,华为希望全球产业链合作,希望聚焦客户和产业界的挑战,为全球客户与消费者提供可信任的产品与体验,否则会后患无穷,全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。徐直军说,华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机,就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲,相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来,并通过韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

华为自主芯片一直是其产品得以在激烈竞争中立足的重要因素,在公布全年业绩的前一天,华为旗下品牌荣耀发布了新款智能手机荣耀30S。其搭载的华为最新自研5G SoC芯片麒麟820是华为第二款集成5G模组的SoC芯片。有通信行业人士对《环球时报》记者表示,5G全产业链竞争中最核心的竞争力是芯片,芯片不仅决定5G手机的性能上限,同时影响手机的5G通信能力、AI能力、发热表现和能耗表现,目前来看,华为麒麟系列芯片在行业内处于领先地位。


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